WiiU详细图文拆机教程（含gamepad拆解)

 现在我们终于有机会来近距离观察一下它的主板了。作为Wii U的运算中心，主板上集成了几乎所有的电路元件。在主板底部，我们发现了三个独立的无线模块（下图红框部分），可以将它们取下来。

来近距离看一看这些无线模块。它包括：

·Broadcom BCM43237KMLG 无线局域网模块
·Broadcom BCM43362kUB6 802.11n 无线局域网模块，和Roku 2 XS（译注：某高清无线互联网机顶盒）使用型号相同
·Broadcom BCM20702 蓝牙4.0模块

继续回到主板上，我们用热风枪来加热、移除CPU/GPU整合芯片上方的顶盖，

上图中两块芯片分别是：
·GPU：AMD Radeon高清图形芯片
·CPU：IBM Power架构多核处理器

可以看出任天堂通过将芯片设计为整合方式来减少功耗和彼此的干扰。

上面是主板上其它我们认出的一些器件：

·松下MN864718控制芯片
·三星KLM8G2FE3B eMMC 8GB NAND闪存以及控制芯片
·Micron 2LEI2 D9PXV 4Gb DDR3L SDRAM内存（共四块，构成了换算后共2GB的RAM内存）
·DRH-WUP 811309G31 （贴片式功率电感）
·飞兆半导体DC4AY
·SMC 1224EE402

以及：

·三星K9K8G08U1D 4Gb（512MB）NAND闪存