WiiU详细图文拆机教程（含gamepad拆解)

下面为要拆WIIU的朋友带来WIIU的拆解教程，含主机以及平板两个部分，有需要拆机的朋友可以参考一下，在拆之前请准备好螺丝刀以及收纳螺丝的容器。

拆解教程

在动手之前，让我们先来看看Wii U的基本信息：

Wii U本体：
·IBM多核处理器
·AMD Radeon高清图形处理器
·8GB / 32GB存储空间，支持外部USB存储

平板手柄：
·6.2英寸854x480触摸屏
·支持体感和前置摄像头
·NFC近场通信功能

准备开始，先来了解一下主机的正背面接口：

正面：
吸入式光驱、同步按钮、SD卡插槽、USB接口（x2）

背面：
电源接口、红外感应条接口、模拟输出接口、HDMI接口、USB接口（x2）

下面开始解剖外壳。我们首先会看到一颗cmos电池槽，将它拧下螺丝取出，至于其它螺丝则隐藏在双面胶粘贴的贴纸下。仔细观察并找到它们。

然后就可以脱掉顶盖了，你会看到非常熟悉的设计（译注：指Wii U内部基本结构和Wii主机十分相似），不过和Wii比起来，Wii U的光驱和散热部分要占据更多的空间。

接下来移除前面板。除了那些遮住螺丝的双面胶贴，Wii U主机并没有其它一次性粘合的部分，所以用一套型号齐全的螺丝起子套装就可以完全搞定它。当然拧下来的螺丝请小心分类保管好。（译注：首次拆机的话建议对关键部位进行拍照）

Wii U的光驱重量感十足，分量远超其它光驱，对它称重显示424.2克。这意味着光驱就占了整个Wii U主机三分之一的重量！

我们猜测光驱体积之所以如此大，是因为Wii U的主板较大，给整个主机内部留下了足够的空间。一个“笨重”的光驱会带来很多好处，例如降低运行噪音和生产成本、以及大大延长吸入式光驱的工作寿命。

和其它主机内部严格的设计不同，Wii U的天线走线更为轻松，还用上了胶带来固定它。显然任天堂并没有兴趣把Wii U的体积缩小到极致，所以他们也不用像PSV和3DS那样，担心狭窄的内部空间要如何布线的问题。

接下来是风扇和散热片的部分。根据任天堂工程师的说明（译注：指此前的任天堂Wii U社长谈），按新芯片的发热量，必须使用更大的风扇和散热器才能有效散热。掀起散热金属板后，在铝散热器下方还隔着一块固态硅脂，之后才是Wii U的核心部件——整合了CPU和GPU的多芯片模组（MCM）。由于采用升级后的AMD显示芯片，Wii U具备1080P高清输出能力，这是多年来任天堂终于迈出的纪念性的一步。

 现在我们终于有机会来近距离观察一下它的主板了。作为Wii U的运算中心，主板上集成了几乎所有的电路元件。在主板底部，我们发现了三个独立的无线模块（下图红框部分），可以将它们取下来。

来近距离看一看这些无线模块。它包括：

·Broadcom BCM43237KMLG 无线局域网模块
·Broadcom BCM43362kUB6 802.11n 无线局域网模块，和Roku 2 XS（译注：某高清无线互联网机顶盒）使用型号相同
·Broadcom BCM20702 蓝牙4.0模块

继续回到主板上，我们用热风枪来加热、移除CPU/GPU整合芯片上方的顶盖，

上图中两块芯片分别是：
·GPU：AMD Radeon高清图形芯片
·CPU：IBM Power架构多核处理器

可以看出任天堂通过将芯片设计为整合方式来减少功耗和彼此的干扰。

上面是主板上其它我们认出的一些器件：

·松下MN864718控制芯片
·三星KLM8G2FE3B eMMC 8GB NAND闪存以及控制芯片
·Micron 2LEI2 D9PXV 4Gb DDR3L SDRAM内存（共四块，构成了换算后共2GB的RAM内存）
·DRH-WUP 811309G31 （贴片式功率电感）
·飞兆半导体DC4AY
·SMC 1224EE402

以及：

·三星K9K8G08U1D 4Gb（512MB）NAND闪存

下面是超值大附赠！光拆主机当然不会满足，下面我们还要来了解一下Wii U的平板手柄，将我们的好奇心进行到底。

先从电池盖开始下手，这没有什么难度。打开电池盖就可以看到里面的充电电池了。

Wii U平板手柄使用了一块3.7V、容量为1500mAh的可充电电池，能为我们维持只有3到5小时的游戏时间，还好它可以很方便的进行充电，同时充电时也可以工作。

不过同时，你会发现电池仓有很多多余的空间，这说明任天堂有推出更大容量电池周边的想法。

任天堂还是把螺丝藏在了双面胶贴纸下面，哼，以为我们找不到吗。

平板手柄上的螺丝还是我们熟悉的任氏人字螺丝和普通的十字螺丝等，但是螺孔很深，所以注意用长度足够的起子来拆卸。

拧掉所有的螺丝之后就可以轻松拿掉后盖了。

这样平板手柄所有的部件就大白于天下了。

Wii U的巨～大手柄设计时考虑到了在控制体积的同时，还结合手感和触摸屏要素，同时容纳电路元件。不过令人惊讶的是它内部竟然大部分是空的……显然体积并不说明什么问题。

上面几张图片是取出它的肩键和一些小零件的部分。从外壳到框架，Wii U平板手柄中大量使用塑料部件，这使它多少具备一些儿童保护能力（译注：更轻量化，增加弹性、减小冲击伤害，当然，还可以控制成本）。

这是Wii U的HOME按钮和TV按钮板，它通过简单的排线连接到主电路板上，尽管这两个按钮十分重要，但是按钮板上并没有设计重要的集成电路。

白色的按键扣被蓝色排线包裹，而下面是ABXY按钮。

接着我们就能看到两个模拟摇杆之一了。

接下来，大的、小的、红色的、蓝色的、重要的、零碎的……Wii U手柄正在一点一点解体。

Wii U的平板手柄扬声器非常普通，显得很小气，让我们有点失望。

然后是一个一个拿掉所有的按钮。ABXY的导电胶，十字键，开始、选择键，电源键、TV控制键，以及HOME键。这些按钮组采用各自独立的设计，对用户来说是个好消息，这些易耗品一旦损坏可以很轻易且廉价的替换掉。

接下来是近场通讯（NFC）模块和天线，这真是一个非常棒的功能。（但是在发售初期我们完全用不上这东西-__-）在未来，我们可能会看到通过游戏附带或另外发售的NFC卡片，来向游戏中输入DLC内容，例如道具或者附加角色。

在Wii U的NFC模块上有两个非常突出的控制芯片：

·Broadcom 20792 KMLG NFC控制器
·T130 MsEu

然后是连接有双天线的无线通讯模块。

它采用Broadcom BCM4319XKUBG核心。这是任天堂和Broadcom公司共同开发的全新模块（译注：开发趣闻详见亚古此前编译的任天堂Wii U社长谈第二章），它可以让Wii U平板手柄和主机之间进行无延迟的视频数据通讯。

取下这些无线模块后，手柄的整块主板就可以很轻易的从Wii U平板手柄上移除了。

主板正面可以看到下面这些主要芯片：
·意法半导体UIC-WUP MCE GH226
·意法半导体MSA3D 01F
·德州仪器TSC 2046I低电压触摸屏输入/输出控制器

而主板背面可以看到下面这些重要芯片：
·InvenSense公司的ITG-3280陀螺仪
·Micron 25Q256A 256 Mb Serial闪存
·DRC-WUP 811309J31 1217LU603
·德州仪器AIC3012音频转换器
·德州仪器1010007

接下来距离我们看到触摸屏还有一些小小的障碍。首先拉出两根天线，它们用来传输Wii U主机发射的无线信号。下方还有扬声器和麦克风，很简单就可以拿掉。

接着又是一个塑料部件——屏幕下方的大托架，它仍然是用螺丝固定在前面板上的，先卸掉螺丝，再取下托架。

然后我们就可以看到屏幕以及触摸面板本体了。对玩家来说这里有个好消息，任天堂在触摸屏部件上没有像某些智能手机那样采用了四周不干胶黏合的设计，而是触摸屏和屏幕一体结合，可以有效的防止触摸屏内进灰。不过同时，损坏的话就得更换整块屏幕，导致成本上升。

触摸屏套件编号为NB-F9C AE1013。