老型号小3DS图文拆机教程

整个下机壳一共有两个元件和3DS主板连接，上图是另外的一个连接部分。

卸下整个下机壳来看，我就知道原来连接下机壳与主板的元件是设计在机壳部分的L键和R键。

注：为让玩家抢先了解3DS内部构造，本文将略过主板部件的拆卸过程，继续以图文形式为大家展现3DS的部件细节。

先从卸下的3DS下机壳部分着手，这个部分最吸引大家的应该就是L键和R键了。

我们挑其中一个来看看3DS的LR键有着什么样的变化，就看L键的吧。

卸下固定板，我们可以发现3DS的L键还是使用微动元件，和DS不同的是这次微动是于主板分离的。
同样R键也是相同的设计，只是在结构上稍有不同。这样设计的目的可能是为了方便更换LR键。

这是L键（含微动元件）分离出来的整个结构，采用的是弹簧设计。

L键本体，高强度的ABS材质按键。

3DS所使用的微动元件

接下来来看看经典的十字键，右边是十字键下的软胶垫片。

十字键的反面

普通按键ABXY，同样是采用软胶垫片。和十字键雷同使用垫片减少按键于主板的摩擦损耗