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iPhone 6、iPhone 6 Plus的基带是高通9625，28HPM工艺制造，相比28LP 9615更先进，支持载波聚合和VoLTE，功耗也更低。
iPhone 6还有新的定位芯片IZat Gen 8B。关闭Wi-Fi、无SIM卡情况下位置锁定需要大约11秒。
Wi-Fi/蓝牙芯片应该是博通的BCM4339，但是测试工具iperf还不支持它，暂无这方面测试。
最后，iPhone 6支持耳机降噪，至少有两个麦克风。
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